语音芯片关键技术分析

智能语音芯片的核心技术已全面迈入“端侧大模型+超低功耗”融合阶段，2026年主流方案通过NPU与DSP异构架构，实现了在10mW功耗下支持千人千面语义理解与实时多轮对话，彻底解决了离线场景下的隐私与延迟痛点，底层架构演进：从专用ASIC到异构SoC异构计算平台的标准化传统语音芯片仅依赖DSP处理信号，而2026……